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- 型号： FW-05-01-F-D-354-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-354-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-354-065价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-354-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-354-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-354-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-05-01-F-D-354-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、双排直插式（F-type，带固定法兰）、带354个信号位（177×2）及65个接地位的增强型屏蔽结构（“D”表示双排，“354-065”指信号/接地引脚数），支持高速差分对布线与EMI抑制。 典型应用场景包括： • 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接卡）中主板与子卡间的紧凑互连； • 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如CPU主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的垂直互连）； • 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板与处理板）要求高可靠性、低串扰和抗振动的板对板连接； • 航空航天与军工电子系统中需满足严苛冲击/振动等级（符合IEC 61373）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）的加固型堆叠方案； • AI加速卡与GPU服务器载板之间的高带宽（支持PCIe Gen5/USB4）、低延迟互连，利用其优化的阻抗控制（~100Ω差分）与接地隔离设计。 该连接器支持盲插（Blind-mate）安装，具备±0.3mm水平/垂直容差，适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。
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