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型号： FW-05-01-F-D-313-076
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-313-076由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-313-076价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-313-076封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-313-076参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-313-076 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-05-01-F-D-313-076 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class B可靠性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，耐振动（符合IEC 60068-2-6）、工作温度范围-40℃~+105℃；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声主机内FPGA处理板与传感器接口板的可靠对接，0.5mm间距与双触点结构保障信号完整性（支持≤2 Gbps数据速率）；  
4. 嵌入式计算模块：在COM Express或SMARC标准载板上作为CPU模块与底板之间的可插拔接口，具备313μm超薄高度（含焊料）及76μm镀金触点，兼顾空间约束与长期插拔寿命（≥500次）。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、全屏蔽端子设计，适用于需EMI抑制、高引脚数（5×2=10位）及精准对准的严苛场景，广泛见于航空航天、测试测量等高可靠性领域。

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