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型号： FW-05-01-F-D-300-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-05-01-F-D-300-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-05-01-F-D-300-180价格参考。SAMTECFW-05-01-F-D-300-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-05-01-F-D-300-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-05-01-F-D-300-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-05-01-F-D-300-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超薄堆叠设计），专为紧凑型电子系统中的垂直或直角堆叠互连而优化。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU载板与扩展子板、内存模组（如LPDDR5模组）或AI加速卡之间的高可靠性、高频信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块接口板间的紧凑堆叠连接，满足严苛的信号完整性与热管理要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：如便携式超声设备、边缘AI终端中，因空间受限需在多层PCB间实现稳定电源与高速数据（PCIe、USB 3.2、MIPI）并行传输；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域主控板与传感器处理子板的可插拔堆叠，具备良好抗振性与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）。  
该型号采用镀金触点、无卤素材料及0.5mm间距设计，支持300次插拔寿命，适用于自动化SMT贴装，兼顾高密度布线与EMI抑制需求。注意：实际应用需结合具体叠高（3.00mm）、压接高度公差及PCB叠层设计进行机械与电气验证。

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