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  • 型号: FW-04-05-L-D-470-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-470-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-470-065价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-470-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-470-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-L-D-470-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-L-D-470-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备:适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,凭借0.5mm超细间距与仅4.7mm堆叠高度(含6.5mm端子伸出量),实现PCB间高效垂直互连;  
2. 高速信号传输系统:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)、AI加速模块与主控板之间的中短距(≤10cm)高速数字接口(如PCIe Gen3、USB 3.2、LVDS),具备良好信号完整性;  
3. 可插拔/模块化架构:因采用双列直插式(DIP)结构及可靠的梁式接触设计,广泛用于需频繁插拔维护的通信基站基带板、边缘计算网关及模块化电源管理单元;  
4. 恶劣环境适应场景:通过UL认证(94V-0阻燃),适用于宽温(–55°C 至 +125°C)及振动环境下的车载信息娱乐系统、轨道交通控制板卡等。  
该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/芯)或高电压应用,主要聚焦于高密度数据互联需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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