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  • 型号: FW-04-05-L-D-375-065-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-L-D-375-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-L-D-375-065-A价格参考。SAMTECFW-04-05-L-D-375-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-L-D-375-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-L-D-375-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-L-D-375-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(如FireFly™或AcceleRate®兼容设计)。其典型应用场景包括:

1. 高速通信设备:适用于5G基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、网络交换机与路由器中,实现主板与夹层卡、AI加速卡或FPGA子板间的高速差分信号互连(支持28+ Gbps/lane),得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

2. 高性能计算与AI服务器:用于GPU/CPU载板与扩展板之间的紧凑堆叠连接,满足高带宽(PCIe 5.0/6.0)、低延迟及热插拔兼容性需求;0.65mm间距与3.75mm堆叠高度兼顾空间受限与机械稳定性。

3. 工业与医疗电子:在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备(如超声前端模块)中,提供可靠、抗振动的板间互连,支持-40°C至+105°C宽温工作。

4. 测试与自动化设备:因具备精确导向、免工具插拔(L型锁扣设计)及高插拔寿命(≥500次),常用于ATE测试治具、模块化仪器中需频繁装卸的板级互联场景。

该型号采用镀金触点、高温LCP材料外壳,符合RoHS/REACH,适用于对信号完整性、尺寸精度和长期可靠性要求严苛的中高端嵌入式系统。
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