【未分类_FW-04-05-G-D-586-089-A】封装/厂家_FW-04-05-G-D-586-089-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-05-G-D-586-089-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-05-G-D-586-089-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-586-089-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-586-089-A价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-586-089-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-586-089-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-586-089-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-G-D-586-089-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子设备中的垂直或直角堆叠互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间高速、低串扰信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
- 工业自动化与医疗电子：用于可插拔功能模块（如传感器子板、FPGA扩展板）的快速装配与维护，得益于其免焊压接式（press-fit）接触设计和高插拔寿命（≥500次），适合频繁更换场景；  
- 航空航天与车载电子：满足严苛振动环境要求（通过IEC 61373冲击/振动认证），常用于机载航电背板互联或车载ADAS域控制器的多层架构堆叠；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部显示与主控板连接，利用其0.5mm超细间距与≤3.0mm超低堆叠高度（含端子）节省空间。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化阻抗控制结构，确保信号完整性与长期可靠性，适用于-55℃~+125℃宽温工作环境。

产品参数图文手册常见问题