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型号： FW-04-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.4mm间距、75μm镀金触点及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，满足高引脚数（4×5=20位）、紧凑堆叠（标称叠高4.00mm）及热插拔兼容性需求；  
3. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠刚性连接，具备抗振动（符合IEC 60512-5）和宽温工作（-55℃~+125℃）特性；  
4. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，依赖其低串扰结构与UL94V-0阻燃外壳保障信号稳定与安全合规。  
该型号采用表面贴装（SMT）安装，支持自动光学检测（AOI），适用于高可靠性、小体积、高频高速的嵌入式系统板级互连场景。

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