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  • 型号: FW-04-05-G-D-390-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-390-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-390-100价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-390-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-390-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-390-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-390-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(0.50 mm 间距)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

适用于空间受限的高性能嵌入式系统,如5G通信基站的小型化基带板与射频模块间的垂直互连;工业物联网(IIoT)边缘计算设备中主控板与传感器扩展板的紧凑堆叠;医疗电子设备(如便携式超声或内窥镜主机)中多层PCB的可靠、可插拔连接;以及消费类高端设备(如AR/VR头显、折叠屏终端)内部主板与显示模组或电池管理板之间的薄型化、高频信号传输。

该型号支持差分对布局优化,具备良好的信号完整性(适用于高达16 Gbps的NRZ数据速率),镀金触点确保长期插拔可靠性(≥500次),符合RoHS与无卤要求。其390 µm超低高度(含焊球)和100%通孔焊接结构,特别适合双面贴装、需严格控制Z向空间及热应力管理的严苛场景。
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