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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-365-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-365-100价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-365-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-G-D-365-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板互连,满足高速信号(支持差分对布局)与空间受限需求; - 工业控制与自动化:PLC模块、I/O扩展板、嵌入式控制器间的垂直堆叠连接,提供可靠机械锁扣与抗振动性能; - 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜主机、监护仪等对尺寸、EMI抑制和长期插拔寿命(≥500次)要求严苛的场景; - 消费电子与边缘计算:AI加速卡、小型化边缘服务器主板与子卡(如FPGA载板、传感器接口板)之间的可分离式高密度互连; - 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中功能板与主控板的快速装配/更换结构,支持盲插与精准定位(±0.1mm)。 该型号采用镀金触点(365μin)、磷青铜端子、UL94 V-0阻燃外壳,工作温度-55℃~+125℃,支持0.5mm间距、4排共80位(4×20),标称电流0.5A/针,适用于IPC-6012 Class 2/3标准PCB。其“D”后缀表示双列直插(Dual Row)+防呆键槽,“365-100”对应镀金厚度与无铅兼容工艺,确保在高可靠性、中小批量定制化设备中实现稳定电气连接与机械鲁棒性。