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型号： FW-04-05-G-D-363-071-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-363-071-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-363-071-TR价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-363-071-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-363-071-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-363-071-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-G-D-363-071-TR是Samtec公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、7.0mm堆叠高度及直插式（Through-Board）设计，实现PCB间稳定垂直互联；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对优化布局与良好阻抗控制，常用于FPGA夹层卡、嵌入式视觉处理板、边缘AI加速模块等需中等速率（如PCIe Gen2/USB 3.0级）数据传输的场合；  
3. 可维护性要求高的系统：采用表面贴装（SMT）+通孔加固结构，配合带定位销的双排针/插座设计，便于批量组装与后期更换，广泛用于测试治具、模块化工控背板及军用加固计算机的子板扩展接口；  
4. 环境适应性应用：符合RoHS标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制器等对可靠性有较高要求的严苛环境。  
该型号不适用于高频射频或超大电流场景，但凭借其高可靠性、易装配性及Samtec成熟的接触技术，在中高端嵌入式系统板级互连中具有典型代表性。

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