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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-321-170-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-321-170-A价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-321-170-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-321-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-321-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-05-G-D-321-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排引脚与优化的信号完整性设计,支持高达25+ Gbps差分速率(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等)。 - 紧凑型嵌入式系统:在工业控制PLC、医疗影像设备(如便携超声主板)、无人机飞控模块中,实现主控板与扩展子板间的可靠垂直叠接,节省PCB空间(总高仅8.0mm,允许3.2mm堆叠容差)。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求,用于ADAS域控制器内MCU板与传感器接口板的刚性互联,具备抗振动与宽温(-55℃~+125℃)适应能力。 - 测试与开发平台:因其可拆卸式压接结构(无需焊接)和170个信号位(含接地屏蔽),常用于FPGA原型验证载板、高速SerDes评估套件的模块化互连。 该型号采用镀金触点、高温LCP本体及防误插导向设计,兼顾高频性能与机械鲁棒性,适用于对空间、信号质量和长期插拔寿命有严苛要求的中高端电子系统。