图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-310-150-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-310-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-310-150-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-310-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-G-D-310-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-G-D-310-150-A-TR 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与副板(如摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板)之间的垂直或夹层互连,利用其超薄(3.10 mm堆叠高度)、低剖面和150 A/mm²高电流承载能力支持高速信号传输。 - 通信设备:5G小基站、光模块子卡、路由器/交换机的多层载板互联,得益于其支持差分对布局、低串扰及符合IPC-7351B的焊盘设计,满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议需求。 - 工业与医疗电子:便携式超声设备、内窥镜控制板、PLC模块化扩展接口,依靠其抗振动结构(带定位柱与锁扣)、-55°C~+125°C宽温工作范围及UL 94 V-0阻燃等级保障可靠性。 - 汽车电子:ADAS域控制器内部MCU与传感器处理板的堆叠连接(需符合AEC-Q200预兼容设计),但需注意该型号非车规级,实际车载应用需额外验证。 该连接器采用镀金触点(Au 15 µin)、LCP绝缘体及自动装配导向槽,支持SMT回流焊接,适用于高自动化产线。注:具体选型应结合电气参数(如额定电流1.5A/针、耐压500V)、机械寿命(≥50次插拔)及EMI要求综合评估。