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型号： FW-04-05-G-D-250-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-G-D-250-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-G-D-250-200-A价格参考。SAMTECFW-04-05-G-D-250-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-G-D-250-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-G-D-250-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-05-G-D-250-200-A 是一款高密度、细间距（0.5mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间互连，支持差分信号传输，满足高频（≥10 Gbps）和低串扰需求；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直堆叠连接，提供稳定电源与信号通路，兼顾散热与紧凑布局；  
3. 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠对接，耐振动、宽温（-55℃～+125℃）特性适配严苛环境；  
4. 医疗成像设备：如超声或CT前端信号采集模块中，用于高精度模拟/数字混合电路的板间互联，低触点电阻与优异接触稳定性保障信号完整性；  
5. 消费电子原型开发：在可重构模块化设计（如模块化笔记本、嵌入式边缘计算终端）中作为标准化叠接接口，支持快速装配与维护。  

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及200μm超薄堆叠高度（2×250μm），适用于空间受限、需频繁插拔或高可靠性要求的垂直直连场景，不适用于线缆连接或水平对接应用。

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