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型号： FW-04-05-F-D-435-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-435-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-435-165价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-435-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-435-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-435-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-05-F-D-435-165 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间内的垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡与主控板之间的高速信号互联，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O板、HMI显示模组与控制主板间的可靠堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限的精密仪器中，实现多层PCB间低剖面（仅4.35 mm高度）、高引脚数（4×5=20位）的稳固对接；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显内部传感器板与主处理器板的紧凑堆叠，兼顾小型化与可维护性（直插式、无需焊接母座）。  

该型号采用镀金触点、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于需频繁装配/返工、高可靠性及中等速率（≤1 Gbps/通道）数据传输的场景。注意：非高速串行协议专用件，不推荐用于PCIe Gen4或USB4等超高速应用。

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