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型号： FW-04-05-F-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-375-100价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-05-F-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板、FPGA载板与I/O扩展板之间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU加速卡与载板）间的信号与电源同步连接。  
- 可插拔/可维护架构：凭借0.5 mm间距、375 µm超薄堆叠高度（D = 375 µm）及100位双排设计，便于实现模块化设计，提升产线组装效率与现场升级便利性。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空电子设备中的板级互联。  
该型号不适用于大电流供电主路径，主要承载信号与低功率电源（每触点额定电流约0.5 A），需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容设计）以发挥最佳电气性能。

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