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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-350-068由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-350-068价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-350-068封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-350-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-05-F-D-350-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-05-F-D-350-068 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)系列。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号采用0.5mm间距、4排(4×5=20位)、直插式(F = Female,带插座接触件)、带3.50mm堆叠高度(D-350)及68µm金镀层(-068),具备优异的信号完整性与抗振性能。广泛应用于: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠); • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可拆卸垂直连接; • 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中需频繁插拔且兼顾EMI抑制的场景; • 航空航天与军工领域的小型化载荷模块,满足IPC Class 3标准及宽温(-55℃~+125℃)可靠性要求; • 新能源BMS(电池管理系统)中多层PCB的模块化堆叠,支持高电流(每线3A)与耐久插拔(≥500次)。 其无卤素、RoHS合规设计亦适配绿色制造需求。综上,该连接器适用于对尺寸、电气性能、机械稳定性和长期可靠性均有严苛要求的精密嵌入式系统。