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型号： FW-04-04-L-D-570-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-570-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-570-120价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-570-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-570-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-570-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc的FW-04-04-L-D-570-120是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排4位（2×4）信号传输，满足空间受限设计需求；  
- 高速数字电路互联：虽非差分高速专用型号，但具备良好信号完整性，适用于中低速数据总线（如I²C、SPI、GPIO）、电源及接地连接；  
- 可拆卸/可维护模块化架构：用于需频繁插拔或现场升级的场景（如通信基站基带板与射频子板、测试仪器功能卡），其直插式（L型引脚）、无焊压接（Press-Fit）或焊接安装方式提升装配灵活性；  
- 高可靠性环境：通过UL认证，具备一定抗振性与耐温性（工作温度-55°C ~ +125°C），适用于车载电子、航空航天航电模块等严苛工况下的板间堆叠连接。  
该型号额定电流3A/触点，接触电阻≤20mΩ，配合570µin金层镀层，保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。注：实际应用中需结合PCB叠层、堆叠高度（标称5.70mm）及公差要求进行机械匹配设计。

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