【未分类_FW-04-04-L-D-425-100】封装/厂家_FW-04-04-L-D-425-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-04-L-D-425-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-04-L-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-425-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携式超声）等对空间和可靠性要求严苛的场景；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好信号完整性，适用于FPGA、ASIC、CPU等处理器与载板或子卡之间的中短距（≤10 mm叠高）互联，常见于边缘计算节点及AI加速卡；  
- 需频繁插拔或高振动环境：采用双排针/双排母结构（4×4共16位），带加强型锁扣与抗振设计，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等；  
- 可扩展堆叠架构：叠高4.25 mm（标称），配合100 mil（2.54 mm）间距，便于多层PCB垂直堆叠，用于模块化设计（如COM Express、SMARC等嵌入式标准载板）；  
- 高可靠性要求场景：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于军工、航天电子设备中的非密封舱段板间连接。  

该型号不适用于大电流或高压应用（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号互联而非电源传输。

产品参数图文手册常见问题