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型号： FW-04-04-L-D-158-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-158-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-158-150价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-158-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-158-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-158-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-L-D-158-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，归类为矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）。该型号为4排、4位（即4×4=16路信号）、直插式（L型引脚）、带屏蔽与接地设计，触点间距0.050"（1.27 mm），总高约15.8 mm（对应“158”编码），配150Ω特性阻抗优化版本（“150”标识），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI子系统模块间需EMI抑制与信号完整性保障的板级连接）；  
- 航空航天及军工领域对振动耐受性、接触可靠性要求严苛的加固型嵌入式系统；  
- 服务器/存储设备中计算板与加速卡（如FPGA或AI加速模块）间的短距、高带宽垂直互连。

其D型（Dual-Contact）结构提供冗余接触与高插拔寿命，150Ω设计适配特定高速串行协议（如部分定制SerDes链路），而1.27 mm细间距支持PCB高布线密度。需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计以确保阻抗连续性与SI性能。

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