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型号： FW-04-04-G-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-560-100价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-G-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-G-D-560-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号传输优化设计。该型号为4排、4行（04×04）、0.50 mm间距、垂直叠接式结构，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、560 µin金厚，配100 Ω差分阻抗匹配设计，支持高达28+ Gbps的PAM4数据速率。

典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA模块与载板间的高速互连；电信/数据中心设备（如交换机、光模块转接板）中背板与夹层板的紧凑叠接；测试测量设备（ATE）中多层PCB间的低串扰、高可靠性信号路由；以及小型化嵌入式系统（如边缘AI相机、雷达模块）中受限空间下的板间堆叠与热插拔兼容布局。

其超低插入力（LIF）、精确共面性控制及优异的EMI抑制能力，特别适用于对信号完整性、热管理及长期插拔寿命有严苛要求的工业、医疗和航空航天电子系统。需配合Samtec指定的压接工艺与PCB堆叠规范使用以确保性能达标。

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