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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-240-360由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-240-360价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-240-360封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-240-360参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-G-D-240-360 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-G-D-240-360 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机/路由器背板互连,支持高达24 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe 4.0、SAS-3等协议); - 工业自动化与嵌入式系统:用于紧凑型工控主板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠,适应严苛振动环境(具备抗振设计及可靠插拔寿命); - 医疗成像设备:如超声、MRI前端处理模块中,实现主控板与传感器接口板间的高可靠性、低串扰连接; - 航空航天与国防电子:满足MIL-STD-810G环境要求,用于雷达收发组件、航电模块的模块化堆叠架构; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡与载板之间提供可重复插拔、高信号完整性的互连方案。 该型号采用镀金触点、优化的阻抗控制结构(100Ω差分)、2.54 mm(0.100")间距、4排×4列共16位(含接地屏蔽),支持360 µin镀金厚度与240 N(约24.5 kgf)最大正向力,确保长期接触稳定性和EMI抑制能力。适用于需高密度、高可靠性、中短距(≤15 mm堆叠高度)板间互连的严苛场景。