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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-236-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-236-090价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-236-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-236-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-G-D-236-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-G-D-236-090 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用4×4(共16位)双排针脚布局,镀金触点,带导柱导向与防误插设计,工作温度范围宽(-55℃~+125℃),具备优异的信号完整性(支持高达10 Gbps差分速率)和机械稳定性。 典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、AI加速卡或FPGA载板之间的紧凑型垂直/夹层互连; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC模块、I/O子板与主控板间实现可靠、可插拔的堆叠连接; - 医疗成像设备:如超声或内窥镜主机中多层PCB间的高频、低串扰数据传输(如LVDS、PCIe Gen3信号); - 航空航天与军工嵌入式系统:凭借抗振动、耐冲击及符合RoHS/无卤素特性,适用于机载航电模块或加固型工控机的板级堆叠。 其0.8mm间距、2.36mm总高(含焊盘)及90°弯角焊接结构,特别适合超薄多层堆叠架构,兼顾高可靠性与量产装配效率。