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型号： FW-04-04-G-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-230-065价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-G-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-04-G-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器及通信模块中，实现两块PCB（如主控板与扩展板、传感器板或FPGA载板）间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与其载板或内存扩展板之间的信号传输，满足中速至高速（如USB 2.0、PCIe Gen1/2、LVDS等）数据链路需求；  
3. 可插拔/可维护架构：因采用无焊压接式（press-fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，常见于模块化服务器背板、边缘计算节点及车载域控制器中；  
4. 高可靠性环境：具备良好抗振动、耐冲击性能，适用于工控、轨道交通及部分航空航天子系统（非关键飞行控制）中需长期稳定运行的板级互联。  
注：该型号中“04-04”表示4×4阵列，“230”指0.230英寸（5.84mm）堆叠高度，“065”对应0.065英寸（1.65mm）端子间距，适合中等密度、中等信号完整性要求的应用。实际选型需结合电气参数（如额定电流、插入力、信号完整性仿真）及机械公差综合评估。

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