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型号： FW-04-04-F-D-331-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-331-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-331-087价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-331-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-331-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-331-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-04-F-D-331-087 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形结构与板垫片（Board Spacer）设计，专为紧凑空间内的垂直/直角互连而优化。其关键参数包括：4×4（16位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、3.31 mm堆叠高度、带防误插导向槽、镀金接触面及符合RoHS/无铅标准。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的模块化堆叠；  
✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频板的垂直互连，兼顾信号完整性与抗振动性能；  
✅ 医疗电子——便携式超声或监护仪中主控板与传感器接口板的可靠对接，支持频繁插拔维护；  
✅ 航空航天与军工——在严苛环境（宽温、冲击/振动）下实现轻量化、低剖面的板级互连，D型锁扣结构增强机械保持力；  
✅ 自动化与机器人控制器——多层PCB堆叠架构中，替代传统线缆连接，提升EMI抑制能力与装配效率。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（>1 GHz需评估串扰），但凭借精密端子设计和稳定接触电阻（<30 mΩ），在中速数字信号（如UART、SPI、I²C、LVDS差分对）传输中表现优异，广泛用于对可靠性、空间利用率和可维护性要求较高的中高端电子装备。

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