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- 型号： FW-04-04-F-D-200-230
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-200-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-200-230价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-200-230封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-200-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-200-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-200-230 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括： - 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块及工业控制主板，用于紧凑空间内实现双板垂直堆叠，节省PCB面积； - 高速数字系统：支持高达10 Gbps信号传输（依赖布局与配套线缆），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主控板间的互连； - 可插拔/模块化架构设备：如测试仪器、医疗成像设备中的功能子板（如ADC/DAC模块、传感器接口板）与载板之间的可靠对接，便于维护与升级； - 恶劣环境应用：具备良好抗振动性能与宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），适用于车载电子、航空航天航电模块及军工设备中需长期稳定连接的场景； - 自动化产线与原型开发：采用表面贴装（SMT）设计，兼容标准回流焊工艺，支持快速组装与批量生产；其2.00 mm间距、4×4针位（16路）、带定位柱与防误插结构，确保插拔精度与重复可靠性。 该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5 A/触点），主要用于信号互联而非电源分配。
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图文手册
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