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型号： FW-04-04-F-D-107-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-107-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-107-200价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-107-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-107-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-107-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-04-F-D-107-200 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板之间的可靠叠接；  
- 工业控制与通信模块：在工控主板、FPGA载板、基带处理单元等多层板架构中，实现信号与电源的稳定传输（支持差分对及部分电源引脚）；  
- 医疗便携设备：如手持超声仪、血糖监测终端等对连接可靠性、插拔寿命（通常≥50次）和抗振动性能有要求的场合；  
- 汽车电子子系统：适用于非安全关键域（如信息娱乐系统、座舱域控制器）中模块化功能板间的可拆卸互连，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

该型号为0.4mm间距、4×4（16位）双排针/孔结构，带防误插设计（Keying）、表面贴装（SMT）封装，标称工作温度-40℃~+105℃，适用于回流焊工艺。其“-200”后缀通常表示端子镀金厚度200μin（约5.08μm），提升接触稳定性与耐腐蚀性。注意：实际应用需严格遵循厂商压接高度公差（如10.7mm±0.1mm）及PCB叠层公差匹配，避免应力损伤。

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