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型号： FW-04-03-L-D-270-130-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-270-130-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-270-130-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-270-130-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-270-130-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-270-130-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-270-130-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声手持探头、内窥镜控制器）、无人机飞控板等，得益于其0.5mm间距、2.7mm堆叠高度（270系列）及130µm接触镀层，支持高信号完整性与空间受限布局。  
- 高速数字接口互联：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号传输（经适当阻抗设计），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的垂直互连。  
- 可插拔/模块化架构：适用于需频繁拆装或现场升级的场景，如通信基站基带单元（BBU）中的功能板堆叠、测试测量设备的模块化I/O子板对接。  
- 高可靠性环境：采用全金属屏蔽罩（L型屏蔽结构）、双触点接触设计及A级镀金（Au 130µin），满足工业温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于轨道交通、航空航天电子设备的板间连接。  
该型号为卷带包装（-TR），便于SMT自动化贴装，广泛应用于对尺寸、电气性能与量产一致性要求严苛的高端电子设备中。

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