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型号： FW-04-03-L-D-263-130-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-263-130-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-263-130-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-263-130-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-263-130-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-263-130-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-263-130-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头、内窥镜控制器）、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、3.0mm超低堆叠高度（L型设计）及130个信号位（4×32+2电源），支持高引脚数垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（经SI优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板等需高速串行链路（如PCIe 5.0、USB4、SerDes）的板间互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构，配合130N高保持力与抗振锁扣（D系列防松设计），广泛用于通信设备背板子卡、测试仪器模块化载板、车载ADAS域控制器的可更换功能板之间。  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，通过IEC 60512振动/冲击测试，适用于轨道交通信号设备、军工加固计算机及新能源电池管理系统（BMS）主从板连接。  
该型号采用卷带包装（TR），适配SMT自动化贴装，显著提升产线效率，是高可靠性、高密度、高速板对板互连的优选方案。

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