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型号： FW-04-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板）之间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（具体取决于信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、边缘AI计算模组、嵌入式视觉系统中CPU/FPGA与扩展I/O板间的可靠互连。  
- 可维护性与模块化设计场景：采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构及2.54 mm间距（0.100"），便于拆卸升级，广泛用于需现场更换功能板的军工、航空航天航电模块及高可靠性工控设备。  
- 中等电流供电与信号混合传输：额定电流约1A/触点，支持电源+信号同连接器传输，适用于为小型模块（如射频前端、ADC/DAC子卡）提供供电与控制信号的一体化连接方案。  
该型号具备65µm金镀层、耐插拔（≥50次）、工作温度-55°C~+125°C，满足严苛环境下的长期稳定运行需求。（字数：398）

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