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型号： FW-04-03-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连，利用其0.4mm间距、3.0mm超薄叠高（L型直角设计）节省PCB空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的中低速（≤1 Gbps）数据/电源混合连接（含150Ω阻抗匹配设计）；  
- 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元（BBU）、测试测量仪器中实现板卡热插拔维护，D型（Dual-Contact）触点提供高可靠性接触；  
- 消费电子小型化设计：如高端打印机主控板与传感器板、便携式超声设备中的多层堆叠连接，250μm接触长度与150μm端子间距保障插拔寿命＞500次。  
该型号不适用于高频射频或大功率场景，但凭借精密公差（±0.05mm）、耐高温回流焊兼容性（符合JEDEC J-STD-020）及UL94 V-0阻燃外壳，广泛服务于对尺寸、可靠性和量产一致性要求严苛的中高端电子装备。

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