图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-225-140-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-225-140-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-225-140-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-225-140-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-225-140-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-225-140-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)、通信基站基带单元等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连。 - 高性能计算与AI边缘设备:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的可靠连接,支持差分对布局,满足中低速(≤1 Gbps)数据传输需求(如PCIe Gen2、USB 2.0、I²C、SPI等)。 - 汽车电子:适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统中主控板与传感器接口板或显示驱动板的可插拔堆叠,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次),符合AEC-Q200基础可靠性要求。 - 测试与开发平台:因采用表面贴装(SMT)、带定位导向结构及1.27 mm间距、4排40针(共160位)设计,便于原型验证和模块化设计,支持快速装配与返工。 该型号带225 µm(0.225 mm)超薄堆叠高度、140 µm接触正向力优化触点,配合镀金端子与UL94-V0阻燃外壳,兼顾电气稳定性、机械鲁棒性与热管理需求,适用于对空间、可靠性和量产一致性要求较高的中高端电子设备。