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型号： FW-04-03-L-D-141-213-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-141-213-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-141-213-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-141-213-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-141-213-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-141-213-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-141-213-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中低速信号互连设计。其典型应用场景包括：

在通信与网络设备中，用于路由器、交换机或基站主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，支持多层PCB紧凑布局；在工业控制领域，适用于PLC模块、HMI人机界面及传感器采集板间的可靠插拔连接，具备良好抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；在医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中，满足空间受限环境下稳定信号传输需求（支持LVDS、UART、I²C等中低速总线）；亦常见于测试测量仪器、FPGA开发平台及边缘AI计算模组中，作为载板与AI加速卡/接口子卡之间的可分离式互连方案。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角焊接结构，带防误插导向槽与自对准设计；镀金触点（Au 15µin）、磷青铜端子确保接触可靠性；工作温度范围-40℃~+105℃，符合RoHS与无卤要求。需注意：其非高速背板连接器，不推荐用于PCIe Gen3及以上或>1Gbps差分信号长距离传输场景。

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