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  • 型号: FW-04-03-L-D-115-160-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-115-160-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-115-160-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-115-160-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-115-160-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-115-160-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-115-160-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板等,利用其支持差分对布局与良好信号完整性(SI)特性,适用于≤10 Gbps速率传输;  
- 嵌入式计算系统:在紧凑型工控主板、边缘AI加速卡中实现CPU/FPGA载板与扩展子板间的垂直堆叠互连,1.15 mm超薄高度(L型结构)节省Z轴空间;  
- 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠,满足高可靠性、抗振动及长期插拔寿命(≥500次)要求;  
- 航空航天与军工电子:凭借无铅兼容、符合RoHS/REACH及部分型号通过UL94 V-0阻燃认证,适用于严苛环境下的模块化航电模块互联。  
该型号采用镀金接触件(Au 30 µin)、磷铜端子,支持160位单排高密度信号传输(4×40),带极化防误插设计与可选接地屏蔽选项,适用于需要高密度、低串扰、稳定机械锁扣的垂直直插式板间连接场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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