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型号： FW-04-03-G-D-335-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-335-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-335-065价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-335-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-335-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class 2可靠性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及运动控制模块中实现多层PCB堆叠，提供稳定机械锁扣与抗振动性能（符合IEC 60068-2-6振动标准）；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.5mm间距、3.35mm堆叠高度和镀金触点（≥30μ″ Au over Ni），保障高频图像数据（如LVDS/MIPI）传输完整性；  
4. 航空航天嵌入式系统：适用于机载航电模块的模块化架构，通过UL94 V-0阻燃LCP外壳及-55℃~+125℃宽温工作范围，满足DO-160环境应力要求；  
5. 边缘AI计算模组：在NPU加速卡与载板间提供高引脚数（4排×3位共12位）、低串扰互连，支持PCIe Gen3信号完整性（实测插入损耗＜-2dB@8GHz）。  
该型号采用双列直插（DIP）结构、无卤素材料及RoHS/REACH合规工艺，适用于需频繁插拔、空间受限且对信号完整性与长期可靠性要求严苛的嵌入式场景。

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