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型号： FW-04-03-G-D-275-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-275-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-275-125价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-275-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-275-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-275-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-275-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信基站模块、边缘计算设备、工业PC及嵌入式系统，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速卡）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），常用于需要低串扰、阻抗可控的SerDes链路，如PCIe Gen4、USB 3.2及MIPI接口的板间互联；  
3. 可热插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与精密导向结构，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于医疗成像设备、车载域控制器及航空航天电子模块中需长期稳定运行的板级互连；  
4. 模块化设计与快速原型开发：0.50 mm间距、2.75 mm（垂直高度）+1.25 mm（叠接公差）的紧凑叠接设计，便于实现多层PCB堆叠与灵活的模块更换，广泛用于评估板、测试夹具及定制化载板系统。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感环境；若需EMI防护，需配合外部屏蔽方案。整体以高信号完整性、小尺寸和高组装精度，服务于高性能、小型化电子系统的板对板互连需求。

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