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型号： FW-04-03-G-D-230-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-230-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-230-070价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-230-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-230-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-230-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-230-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，利用其0.4mm间距、双排引脚与优化信号完整性设计，支持高达25+ Gbps差分速率（兼容PCIe Gen4/USB 3.2）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，满足高引脚数（4排共160位）、高可靠性及热插拔兼容性需求。  
- 工业自动化与医疗成像系统：在紧凑型嵌入式控制器、内窥镜图像处理模组中实现多层PCB堆叠，其230μm接触高度（D型）和70μm端子公差确保机械稳定性与抗振动性能。  
- 航空航天与车载电子：通过UL94 V-0阻燃材料、-55℃~+125℃宽温工作范围及符合RoHS/REACH标准，适用于机载航电模块或ADAS域控制器的板级堆叠互联。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及防误插编码设计，兼顾精密装配与长期插拔寿命（≥500次），特别适合空间受限、需高频信号传输与高可靠性的垂直互连场景。

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