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型号： FW-04-03-G-D-220-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-220-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-220-180价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-220-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-220-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-220-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-220-180 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连，利用其0.4mm间距、4排针脚（04）、3行（03）结构及220–180μm可调叠高（通过D型接触设计实现弹性压缩），满足高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率）和低串扰需求；  
- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式超声设备或内窥镜图像处理板中，实现主板与功能子板间的可靠垂直堆叠，耐振动、插拔寿命≥500次；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示模组与主控板集成，凭借超薄轮廓（总高约3.5mm）和自校准导向结构，保障反复开合下的机械稳定性与信号完整性；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的层叠互连，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合指定PCB工艺与压接规范）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化阻抗匹配设计，适用于-40°C~105°C工作环境，适用于需高密度、高可靠性、小体积板间互连的严苛场景。

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