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型号： FW-04-03-G-D-215-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-215-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于路由器、交换机、基站基带单元等需紧凑堆叠与可靠信号传输的场景，支持差分对布局，兼顾EMI抑制与信号完整性。

2. 工业自动化与控制模块：用于PLC扩展模块、IO模块间的垂直或夹层式堆叠，满足工业环境对抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温（–40°C 至 +105°C）及长期可靠性要求。

3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护仪等空间受限但需高连接稳定性的设备中，实现主板与功能子板（如电源、传感器、显示模块）间的高效互连。

4. 嵌入式计算与边缘AI终端：在小型化AI加速卡、模块化工控机（如COM Express载板）中，作为CPU模块与I/O载板之间的叠接接口，支持0.5mm间距、4排共80位（本型号为4×20），提供充足电源与信号通道。

该型号具双触点（Dual Beam）端子、接地屏蔽设计及215µm（0.215mm）超薄叠高，适配高密度PCB布局；镀金触点（120µ" Au over Ni）保障低接触电阻与耐腐蚀性。广泛用于对尺寸、性能与可靠性兼具严苛要求的中高端电子系统。

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