图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-075-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-075-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-075-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-075-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-G-D-215-075-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-215-075-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:4排引脚、3位/排(共12芯)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触面、直插式(Through-hole)焊接安装,总高度约7.5 mm(含215 mil = 5.46 mm本体 + 75 mil = 1.91 mm引脚伸出),带TR(Tape & Reel)卷带包装,适用于SMT产线自动贴装。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备中,用于主板与子板(如电源管理板、传感器载板或FPGA扩展板)之间的垂直堆叠互连; - 高速数字系统:支持信号完整性要求较高的应用(如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线),其优化的端子结构和接地设计有助于降低串扰; - 空间受限的消费电子:如智能穿戴设备主控板与显示/电池模组间的可靠连接,得益于其低高度与高机械保持力; - 可维护性设计:支持盲插与重复插拔(典型寿命≥500次),便于模块化维修与升级。 该型号不适用于高频射频或大电流(额定电流≤0.5A/触点)场景,需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接力控制以确保长期可靠性。