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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-280-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-280-075价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-280-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-280-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-280-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-280-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)等,凭借0.75mm超薄堆叠高度与2.54mm间距,实现多层PCB的垂直/直角堆叠。 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间的中低速数据/控制信号互联(如I²C、SPI、GPIO),兼顾信号完整性与机械稳定性。 3. 可维护性设计需求场合:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)结构,便于模块化组装与现场更换,广泛用于测试治具、模块化电源系统及边缘计算节点。 4. 高可靠性环境:镀金触点与耐高温LCP绝缘体使其适用于汽车电子(信息娱乐域控制器)、航空航天航电子系统等需长期稳定运行的场景。 注:该型号为4位(04)、3排(03)、带定位柱(F)、双端接触(D)、280µm触点厚度、0.75mm堆叠高度,强调机械精度与重复插拔寿命(≥500次),非高速串行接口专用件,适用于中等密度功能扩展而非PCIe/USB3.0级高速应用。