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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-255-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-255-065价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-255-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-255-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、4排引脚、共32位(4×8),带双列直插式(F-type,即表面贴装、带加强筋和防误插设计),接触系统为镀金触点,支持0.65 mm板间堆叠高度(标称值),并具备±0.15 mm的垂直浮动容差。 其典型应用场景包括: ✅ 高可靠性嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的模块化互连,适应振动与热胀冷缩; ✅ 医疗电子设备——内窥镜主机、便携超声模块等对空间紧凑性与信号完整性要求严苛的板级堆叠; ✅ 通信基础设施——5G小基站基带板与射频板之间的高速数字接口(支持≤1 Gbps LVDS/PCIe Gen1等低速串行协议); ✅ 航空航天与国防电子——加固型计算模块(如VPX、COM Express Type 7载板)中需耐冲击、可重复插拔的刚性板对板连接; ✅ 自动化测试设备(ATE)——多层测试载板之间快速重构的可拆卸互连方案,便于维护与升级。 该连接器不适用于高频射频或大功率传输(额定电流约0.5 A/针),但凭借精密公差、优异的机械稳定性及RoHS/无卤合规性,广泛用于对尺寸、可靠性和量产一致性要求高的中高端电子系统集成场景。