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型号： FW-04-03-F-D-230-170-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-230-170-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-230-170-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-230-170-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-230-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-230-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-230-170-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠结构中（如主控板与I/O扩展板之间），提供稳固、可插拔的机械连接与可靠电气接触；  
- 医疗成像系统（如超声或MRI前端处理模块）：凭借0.4mm间距、170µm镀金触点及±0.15mm堆叠容差，确保长期稳定性和信号完整性；  
- 嵌入式计算平台（如边缘AI模块）：在紧凑空间内实现处理器载板与加速卡/内存子板的垂直对接，支持热插拔设计（需配合锁扣机构）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中可更换功能板的接口，便于快速维护与升级。  

该型号具备双排交错引脚、无卤素封装、符合RoHS/REACH标准，并支持表面贴装（SMT）工艺；其“TR”后缀表明为卷带包装，适用于自动化贴片产线。整体适用于对空间受限、信号完整性及长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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