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型号： FW-04-03-F-D-118-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-118-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-118-079价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-118-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-118-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-118-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-118-079 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.8mm超薄堆叠高度（11.8mm总高，7.9mm接触区）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分对布局与优化阻抗控制，适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间中低速至中高速信号传输（如SPI、I²C、UART及部分LVDS链路）；  
- 可插拔模块化设计：用于通信设备（如基站基带单元）、测试仪器中需频繁拆装的板级接口，其直插式（F-type，带固定法兰）与双排针设计提供良好机械保持力和插拔寿命；  
- 恶劣环境适应场景：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，适用于汽车电子ECU模块、航空航天航电板卡等对可靠性与热稳定性有要求的场合。  
该型号不适用于高频射频或PCIe Gen5等超高速串行总线，但凭借高引脚密度（4×32=128位）、精准导向结构及RoHS合规性，广泛服务于对空间、可靠性和可维护性要求严苛的中小尺寸板级互连应用。

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