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型号： FW-04-03-F-D-085-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-085-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-085-145价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-085-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-085-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-085-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-085-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：4排、3位（即4×3=12针），全屏蔽（F型屏蔽结构），直角插拔式（D型），触点间距0.085英寸（2.16 mm），堆叠高度0.145英寸（3.68 mm），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘材料，支持高速信号完整性（适用于≤1 Gbps数字信号及低速模拟应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声手持探头主板与显示板间的垂直互连）；  
- 通信设备内部堆叠：5G小基站基带板与射频子板之间的高可靠性、抗振动垂直连接；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器中主控板与扩展I/O子板的可拆卸、高重复精度叠接；  
- 航空航天与军工电子：因具备优异的机械稳定性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗冲击特性，适用于机载计算单元多层PCB堆叠；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板之间需频繁插拔维护的场景，其免工具锁扣设计（Snap-in retention）提升运维效率。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/针）或高频射频传输（>3 GHz），主要面向中低速、高密度、空间受限且强调长期插拔寿命（≥500次）的板级垂直互连需求。

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