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型号： FW-04-02-G-D-350-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-350-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-350-150价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-350-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-350-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-350-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-02-G-D-350-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（350 µm触点+150 µm绝缘层）和2.00 mm间距设计，支持PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达10 Gbps的数据速率（依赖布线优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速并行接口（如PCIe Gen3、MIPI、LVDS等）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针/插座结构（G系列，镀金触点），具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器模块化背板。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，可用于车载域控制器、轨道交通信号处理单元等宽温工况。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中短距（≤50 mm）、中等信号完整性要求的非射频应用；若需EMI抑制，需配合外部屏蔽方案。

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