【未分类_FW-04-02-G-D-225-075】封装/厂家_FW-04-02-G-D-225-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-02-G-D-225-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-02-G-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-225-075价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-G-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，利用其0.4mm端子间距与2.25mm超低堆叠高度（含0.75mm配接高度），实现PCB间高效垂直互联。  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的信号/电源混合连接，满足LVDS、USB 3.x等中速接口需求（需配合合理PCB设计）。  
3. 可插拔/可维护架构：因采用表面贴装（SMT）+ 配对浮动设计，便于模块化设计——如测试治具中的待测板（DUT）快速装卸、现场可更换单元（LRU）的板级对接。  
4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点与耐高温LCP绝缘体（符合UL94 V-0），适用于汽车电子域控制器、航空电子航电模块等对可靠性及热循环稳定性要求较高的场景。  
注：该型号为4列×2排（8位）双排结构，带定位柱与防误插设计，不适用于高频（>5GHz）或大电流（>1A/端子）场景，选型时需校核实际PCB公差与装配精度。

产品参数图文手册常见问题