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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-215-065价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-F-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,利用其0.50mm间距和6.5mm堆叠高度实现高密度空间利用; - 通信设备:在5G小基站、光模块载板或交换机背板中,用于主控板与接口板之间的可靠信号传输(支持高速差分对设计,兼容USB 3.2/PCIe Gen3等协议); - 汽车电子:ADAS域控制器内不同功能板(如传感器处理板与电源管理板)间的抗振动、耐温(-55°C~+125°C)板对板连接; - 消费电子:高端可穿戴设备或折叠屏终端中,需频繁插拔且空间受限的模块化设计(如电池板与主控板叠接)。 该型号采用镀金触点、自对准结构及防误插设计,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和信号完整性,适用于对可靠性、小型化和高频性能有严苛要求的场景。