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型号： FW-04-02-F-D-200-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-200-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-200-085价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-200-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-200-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-200-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-200-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限设备中，实现双层PCB垂直堆叠互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速卡与主控板之间的短距高速互联；  
3. 可插拔/模块化设计：适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如测试仪器、医疗成像模块），该型号带防误插导向结构与85µm镀金触点，确保插拔寿命≥500次及接触可靠性；  
4. 严苛环境应用：通过UL认证，工作温度范围-55℃~+125℃，常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对热稳定性和抗振性要求高的场合；  
5. 紧凑型消费电子：如高端AR/VR头显内部显示模组与主控板的超薄叠接（总高仅2.00mm），兼顾信号完整性与机械强度。  
该连接器采用表面贴装（SMT）方式，兼容自动化组装，广泛用于需平衡性能、尺寸与可靠性的先进电子系统中。

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