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型号： FW-04-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-04-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-01-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗设备主板与子板间的垂直/直角堆叠互连，利用其0.5mm间距、65µm镀金触点及200mil（5.08mm）堆叠高度，实现高可靠性信号传输；  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps差分对性能（经优化布局后），适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速串行链路（如PCIe Gen3、USB 3.1）；  
- 空间受限的消费电子：如高端可穿戴设备、小型化基站模块中，通过其超薄L型（Low Profile）设计和双排错位接触结构，节省PCB垂直空间并提升抗振动能力；  
- 可热插拔模块接口：配合Samtec的SEARAY™兼容性设计，用于模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC模块）的快速装卸与重复插拔（额定插拔次数≥500次）。  
该型号采用耐高温LCP材料外壳与磷青铜端子，工作温度范围-40°C～+105°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高稳定性板级互连需求。

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