图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-01-G-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板与子卡间互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、SATA、USB等协议); - 嵌入式计算系统:在工业PC、边缘AI加速卡、FPGA开发平台中实现主控板与扩展模块(如AI协处理器、传感器集线板)之间的可靠垂直堆叠; - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中,满足EMI抑制与振动可靠性要求(符合IEC 60601-1相关机械/电气安全规范); - 航空航天与国防电子:在小型化航电模块、雷达前端收发板中提供抗冲击、宽温(-55°C ~ +125°C)工作的稳定连接; - 测试与自动化设备:作为ATE(自动测试设备)探针卡与载板间的可插拔接口,便于快速更换DUT(被测器件)模块。 该型号采用镀金触点、0.4 mm间距、4排引脚、共80位(4×20),配65 µm镀层厚度及425 N(约43 kgf)保持力,兼具高信号完整性与机械鲁棒性,适用于需频繁插拔、高密度布板及严苛环境的精密电子系统。